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x-ray無損檢測設備可用于檢測的項目

  

  X射線探測器在不損壞被檢物體的前提下，使用低能量x光快速檢測被檢物體。因此，在一些行業，x-ray無損檢測設備的檢測過程也被稱為無損檢測。利用高壓碰撞靶產生X射線來檢測電子元件.半導體封裝商品內部結構質量.以及SMT各種焊點的焊接質量等。

x-ray無損檢測設備
  x-ray無損檢測設備一般檢測項目有：
1.集成電路封裝工藝檢查:層剝離.開裂.空洞及打線工藝；
2.印刷電路板制造工藝檢驗：焊線偏移、橋接、開路；
3.表面貼裝工藝焊接性檢查：焊點空洞檢查測量；
4.連接線檢查：開路、短路、異常或不良連接不足；
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢測；
6.高密度塑料材料破裂或金屬材料檢測；
7.芯片尺寸測量、線弧測量、零件吃錫面積比例測量等。
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